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鹏鼎控股：对全资子公司计提资产减值准备2.1亿
近日，鹏鼎控股发布第一届董事会第二十七次会议决议公告，披露多项扩产计划。 公告称， 董事会同意公司在印度子公司投资人民币1.35亿元用于建设模组组装生产线，预计新增4组模组 ...查看更多
安徽铜冠铜箔高精度特种电子铜箔扩建项目二期投产
2019年12月26日上午，安徽铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段）投产仪式在铜冠铜箔公司举行。据悉，项目总投资3.5亿，设计产能年产5000吨高精度电子铜箔。项目于201 ...查看更多
PCB A-Team欣兴、敬鹏、燿华厂内交流会 加速智慧制造产业落地
以产业智慧制造推动为目标，PCB A-Team自2017年成立以来，举办一系列的智慧制造论坛与工厂参观活动，除呈现A-Team阶段成果与最新的智动化趋势外，更强化产业间的交流互动、与跨业间的学习观摩。 ...查看更多
当年签约、当年开工，年产20万吨精密铜线项目正式投产
12月30日玉林市重大项目建设正威广西玉林新材料产业城年产20万吨精密铜线项目正式投产，成为玉林市工业发展的重要里程碑。 自治区副主席费志荣，正威国际集团董事局主席王文银，玉林市委书记、市人大常委会 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
